【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈,这一细分扩产迫在眉睫,这家公司已加入UCle产业联盟,提供各尺寸—站式服务

  • 来源:金融界
  • 时间:2023-08-24 16:41:53

财联社资讯获悉,英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求。许多分析师表示,目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能,而非需求。

一、先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎


(资料图)

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。

迄今为止,全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为,前三个阶段属于传统封装,第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段,且正在从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)转型。

与传统封装相比,先进封装采用非焊接形式封装,应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等,在先进封装工艺中,除了需要用到传统的封测设备,还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。

华金证券指出,随着后摩尔时代的到来,封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现,让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

二、先进封装国内增速将高于海外

根据Yole数据,2021年全球封装市场总营收为844亿美元,其中先进封装占比44%,市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元,其中先进封装市场规模为650亿美元,占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%,将成为全球封测市场增长的主要驱动力。

国内方面,根据Frost&Sullivan统计,中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元,预计2025年将增长至1136.6亿元,2020-2025年间年化复合增速达26.47%,高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。

在A股封装厂商中,近年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉,全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技,已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、堆叠封装(PoP)等先进封装技术,覆盖面可追平日月光。甬矽电子积极推动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体(昆山)合作,芯片封测项目已处于小规模量产期。

值得一提的是,华鑫证券毛正在研报中表示,在先进封装需求与周期共振下,封测企业业绩环比修复。

三、相关上市公司:通富微电、长电科技、甬矽电子

通富微电已大规模封测Chiplet产品,公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

长电科技已加入UCle产业联盟。公司推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是—种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3D Chiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、角变空芯片、WiFi芯。片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

关键词:

精彩推送

上海大众新桑塔纳
视频 2023/08/24
大山深处的咖啡生活
热点 2023/08/24
看!敦煌的这些小精灵
滚动 2023/08/24
川菜馆 川菜馆特色菜)
主板 2023/08/24

资讯播报

耳后过敏测试几分钟
生活 2023/08/24
gdp是什么意思
中医 2023/08/24
建设宜居宜业和美乡村
家电 2023/08/24
菠萝为什么要去芯
下载 2023/08/24